Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd 86-010-57158440 marina@hnl-electronic.com
Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri

  • Cahaya Tinggi

    3 mil high density interconnector pcb

    ,

    0.1mm lubang high density interconnector pcb

    ,

    kontrol industri high density interconnect pcb

  • Nama Produk
    Min 3mil 0.1mm lubang High Density Interconnector PCB Untuk Kontrol Industri
  • Bahan
    FR-4/Tg Normal/Tg Tinggi/Dk Rendah/HF FR4/PTEE/PI
  • Ketebalan Tembaga
    1oz ,2oz ...6oz
  • Min. min. line spacing spasi baris
    0,030mm, 0,05mm
  • Min. min. Hole Size Ukuran lubang
    0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0.02
  • Penggunaan
    komunikasi, kontrol industri, aplikasi komputer, kedirgantaraan, militer, medis
  • Ketebalan papan
    1.6mm
  • Topeng solder
    Green. Hijau. Black. Hitam. Red. Merah. Yellow.
  • Jenis
    vias terkubur dan melalui vias
  • Finishing permukaan
    ENEPING /ENIG /HASL /FINGER EMAS/TIN IMMERSION/EMAS TEBAL SELEKTIF
  • Tempat asal
    CINA
  • Nama merek
    HNL-PCBA
  • Sertifikasi
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
  • Nomor model
    Perakitan PCB 012
  • Kuantitas min Order
    1 buah
  • Harga
    Negotiable
  • Kemasan rincian
    Kemasan ESD dengan kotak karton
  • Waktu pengiriman
    1-7days
  • Syarat-syarat pembayaran
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Menyediakan kemampuan
    10.000.000 Poin / Hari

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri

Min 3mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector PCB Untuk Kontrol Industri

Papan PCB HDI pengantar

 

Produk kami meliputi: papan sirkuit PCB dua sisi presisi tinggi, papan sirkuit multilayer PCB, papan sirkuit HDI, papan frekuensi tinggi PCB, papan sirkuit keramik dan papan sirkuit khusus dan sulit lainnya, dengan fokus pada multi-varietas, kecil dan menengah- batch berukuran.

Papan sirkuit PCB banyak digunakan dalam komunikasi, kontrol industri, aplikasi komputer, kedirgantaraan, militer, medis, peralatan pengujian dan bidang lainnya.

 

HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector, yang merupakan (teknologi) untuk produksi papan sirkuit tercetak.HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna volume kecil.

 

 

Keuntungan dari sirkuit HDI
1. Dapat mengurangi biaya PCB: ketika kepadatan PCB meningkat di luar papan delapan lapis, itu diproduksi dengan HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses laminasi kompleks tradisional.
2. Tingkatkan kepadatan saluran: interkoneksi papan sirkuit dan suku cadang tradisional
3. Kondusif untuk penggunaan teknologi konstruksi canggih
4. Memiliki kinerja listrik dan akurasi sinyal yang lebih baik
5. Keandalan yang lebih baik
6. Dapat meningkatkan sifat termal
7. Dapat meningkatkan interferensi frekuensi radio/interferensi gelombang elektromagnetik/pengosongan elektrostatik (RFI/EMI/ESD)
8. Tingkatkan efisiensi desain

 

 

KEMAMPUAN PCB

 
KEMAMPUAN PABRIK
Tidak. item 2019 2020
1 Kemampuan HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC(5+2+5)
2 Jumlah lapisan maksimum 32L 36L
3 Ketebalan papan Ketebalan inti 0.05mm-1.5mm, Ketebalan papan halus 0.3-3.5mm Ketebalan inti 0.05mm-1.5mm, Ketebalan papan halus 0.3-3.5mm
4 Ukuran Lubang Min. Laser 0,075mm Laser 0,05mm
Mekanik 0.15mm Mekanik 0.15mm
5 Lebar / Spasi Garis Min 0,035mm/0,035mm 0,030mm / 0,030mm
6 Ketebalan Tembaga 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Ukuran Ukuran Panel Maks 700x610mm 700x610mm
8 Akurasi Pendaftaran +/-0,05mm +/-0,05mm
9 Akurasi Perutean +/-0,075mm +/-0,05mm
10 Min.BGA PAD 0.15mm 0.125mm
11 Rasio Aspek Maks 10:1 10:1
12 Busur dan Putar 0,50% 0,50%
13 Toleransi Kontrol Impedansi +/-8% +/-5%
14 Keluaran Harian 3,000m2 (Kapasitas maksimum peralatan) 4,000m2 (Kapasitas maksimum peralatan)
15 Penyelesaian Permukaan ENEPING /ENIG /HASL /FINGER EMAS/TIN IMMERSION/EMAS TEBAL SELEKTIF
16 Bahan baku FR-4/Tg Normal/Tg Tinggi/Dk Rendah/HF FR4/PTEE/PI
 

Jenis-jenis PCB HDI


1.melalui vias dari permukaan ke permukaan,
2. dengan vias terkubur dan melalui vias,
3.dua atau lebih lapisan HDI dengan melalui vias,
4. substrat pasif tanpa sambungan listrik,
5. konstruksi tanpa biji menggunakan pasangan lapisan
6. konstruksi alternatif dari konstruksi tanpa biji menggunakan pasangan lapisan.

 

Papan sirkuit HDI (High Density Interconnection) biasanya mencakup vias buta laser dan vias buta mekanis;umum melalui vias terkubur, vias buta, vias bertumpuk, vias terhuyung-huyung, cross blind terkubur, melalui vias, blind via filling plating, celah kecil garis halus, Teknologi mewujudkan konduksi antara lapisan dalam dan luar dengan proses seperti lubang mikro di dalam piringan, biasanya diameter blind yang dikubur tidak lebih dari 6 mils.

 

 

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 0

 

Alur kerja untuk HDI

 

Potongan Papan - Film Basah Bagian Dalam -DES - AOI - Oksido Coklat - Pers Lapisan Luar - Laminasi Lapisan Luar - X-RAY & Pembulatan - Pereduksi tembaga & oksida coklat - Pengeboran Laser - Pengeboran - Desmear PTH - Pelapisan panel - Film kering lapisan luar - Etching - AOI- Pengujian Impedansi - Lubang Terpasang S/M - Solder Mask - Tanda Komponen - Pengujian Impedansi - Immersion Gold -V-cut - Perutean - Uji Listrik - FQC - FQA -Paket -Pengiriman

 

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 1

 

Produk sejenis

 

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 2

 

Papan PCB HDI Bidang aplikasi

 

PCB kami banyak digunakan diponsel, kamera digital (kamera), komputer notebook, elektronik otomotif dan produk digital lainnya,peralatan komunikasi, kontrol industri, elektronik konsumen, peralatan medis, dirgantara, pencahayaan dioda pemancar cahaya, elektronik otomotif, dll.

 

 

Bengkel

 

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 3Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 4

 

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 5

 

Kemasan umum

 

1.PCB: Kemasan vakum dengan kotak karton
2.PCBA: kemasan ESD dengan kotak karton

 

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 6

 

 

Keuntungan kami

 

1.Nilai layanan

Sistem kutipan independen untuk melayani pasar dengan cepat

2. manufaktur PCB

Lini produksi perakitan PCB dan PCB berteknologi tinggi

3. Pembelian bahan

Tim insinyur pengadaan komponen elektronik yang berpengalaman

4. Post solder SMT

Lokakarya bebas debu, pemrosesan tambalan SMT kelas atas

 

 

FAQ

 

Q1: Apa jenis format file PCB yang dapat Anda terima untuk produksi?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+(.TGZ)

Q2: Apakah file PCB saya aman saat saya mengirimkannya kepada Anda untuk pembuatan?

Kami menghormati hak cipta pelanggan dan tidak akan pernah membuat PCB untuk orang lain dengan file Anda kecuali kami menerima izin tertulis dari Anda, kami juga tidak akan membagikan file ini dengan pihak ke-3 lainnya.

Q3: Pembayaran apa yang Anda terima?
-Transfer Telex (T/T), Western Union, Surat Kredit (L/C)
-Paypal, AliPay, Kartu Kredit

Q4: Bagaimana cara mendapatkan PCB?
A: Untuk paket kecil, kami akan mengirimkan papan kepada Anda melalui DHL, UPS, FedEx, EMS.Layanan dari pintu ke pintu!Anda akan mendapatkan PCB Anda di rumah Anda.
B: Untuk barang berat lebih dari 300kg, kami dapat mengirimkan papan Anda dengan kapal atau udara untuk menghemat biaya pengiriman.Tentu saja, jika Anda memiliki pengirim sendiri, kami dapat menghubungi mereka untuk menangani kiriman Anda.

Q5: Berapa jumlah pesanan minimum Anda?
MOQ kami adalah 1 PCS.

Q6: Bisakah kami mengunjungi perusahaan Anda?

Tidak masalah.Anda dipersilakan untuk mengunjungi kami di Beijing.Atau pabrik cabang di Tianjin.

Q7: Bagaimana Anda bisa memastikan kualitas PCB?
PCB kami adalah uji 100% termasuk Uji Probe Terbang, Uji E, dan AOI.

 

 

Min 3 Mil 0.1mm Lubang High Density Interconnector Pcb Untuk Kontrol Industri 7