-
Cahaya Tinggi
melalui vias hdi pcb board
,8layer hdi pcb board
,1oz hdi multilayer pcb
-
Nama ProdukENIG multi-layering 1oz HDI Printed Circuit Board
-
BahanFR-4/Tg Normal/Tg Tinggi/Dk Rendah/HF FR4/PTEE/PI
-
Ketebalan Tembaga1 ons
-
Min. min. line width/spacing lebar/spasi garis0.21＊0.26mm
-
Min. min. Hole Size Ukuran lubang0.26mm
-
PenggunaanOEM Elektronik, Perakitan Papan Sirkuit
-
Ketebalan papan2.0mm
-
Topeng solderGreen. Hijau. Black. Hitam. Red. Merah. Yellow.
-
Jenisvias terkubur dan melalui vias
-
Finishing permukaanENEPING /ENIG /HASL /FINGER EMAS/TIN IMMERSION/EMAS TEBAL SELEKTIF
-
Tempat asalCINA
-
Nama merekHNL-PCBA
-
SertifikasiISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
Nomor modelPerakitan PCB 012
-
Kuantitas min Order3 PC
-
HargaNegotiable
-
Kemasan rincianKemasan ESD dengan kotak karton
-
Waktu pengiriman1-7days
-
Syarat-syarat pembayaranT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
-
Menyediakan kemampuan10.000.000 Poin / Hari
Melalui Vias ENIG 2.0mm Hdi Pcb Board 8layers 1oz
ENIG 2.0mm Multi-layers 1oz HDI PCB Printed Circuit Board
Papan PCB HDI pengantar
High Density Interconnection, disingkat (HDI) PCB, adalah sejenis (teknologi) untuk produksi papan sirkuit tercetak.Ini adalah papan sirkuit dengan kepadatan distribusi sirkuit yang relatif tinggi menggunakan micro blind melalui dan terkubur melalui teknologi.Mengadopsi struktur Stripline dan Microstrip, multi-layering menjadi desain yang diperlukan.Untuk mengurangi masalah kualitas transmisi sinyal, bahan isolasi dengan konstanta dielektrik rendah dan tingkat redaman rendah digunakan.Untuk memenuhi miniaturisasi dan susunan komponen elektronik, kepadatan papan sirkuit terus meningkat untuk memenuhi permintaan.
KEMAMPUAN PCB
| KEMAMPUAN PABRIK | |||
| Tidak. | item | 2019 | 2020 |
| 1 | Kemampuan HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
| 2 | Jumlah lapisan maksimum | 32L | 36L |
| 3 | Ketebalan papan | Ketebalan inti 0.05mm-1.5mm, Ketebalan papan halus 0.3-3.5mm | Ketebalan inti 0.05mm-1.5mm, Ketebalan papan halus 0.3-3.5mm |
| 4 | Ukuran Lubang Min. | Laser 0,075mm | Laser 0,05mm |
| Mekanik 0.15mm | Mekanik 0.15mm | ||
| 5 | Lebar / Spasi Garis Min | 0,035mm/0,035mm | 0,030mm / 0,030mm |
| 6 | Ketebalan Tembaga | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Ukuran Ukuran Panel Maks | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Akurasi Pendaftaran | +/-0,05mm | +/-0,05mm |
| 9 | Akurasi Perutean | +/-0,075mm | +/-0,05mm |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Rasio Aspek Maks | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Busur dan Putar | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Toleransi Kontrol Impedansi | +/-8% | +/-5% |
| 14 | Keluaran Harian | 3,000m2 (Kapasitas maksimum peralatan) | 4,000m2 (Kapasitas maksimum peralatan) |
| 15 | Penyelesaian Permukaan | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER EMAS/TIN IMMERSION/EMAS TEBAL SELEKTIF | |
| 16 | Bahan baku | FR-4/Tg Normal/Tg Tinggi/Dk Rendah/HF FR4/PTEE/PI | |
Jenis-jenis PCB HDI
1.melalui vias dari permukaan ke permukaan,
2. dengan vias terkubur dan melalui vias,
3.dua atau lebih lapisan HDI dengan melalui vias,
4. substrat pasif tanpa sambungan listrik,
5. konstruksi tanpa biji menggunakan pasangan lapisan
6. konstruksi alternatif dari konstruksi tanpa biji menggunakan pasangan lapisan.
Papan sirkuit HDI (High Density Interconnection) biasanya mencakup vias buta laser dan vias buta mekanis;umum melalui vias terkubur, vias buta, vias bertumpuk, vias terhuyung-huyung, cross blind terkubur, melalui vias, blind via filling plating, celah kecil garis halus, Teknologi mewujudkan konduksi antara lapisan dalam dan luar dengan proses seperti lubang mikro di dalam piringan, biasanya diameter blind yang dikubur tidak lebih dari 6 mils.
Alur kerja untuk HDI
Potongan Papan - Film Basah Bagian Dalam -DES - AOI - Oksido Coklat - Pers Lapisan Luar - Laminasi Lapisan Luar - X-RAY & Pembulatan - Pereduksi tembaga & oksida coklat - Pengeboran Laser - Pengeboran - Desmear PTH - Pelapisan panel - Film kering lapisan luar - Etching - AOI- Pengujian Impedansi - Lubang Terpasang S/M - Solder Mask - Tanda Komponen - Pengujian Impedansi - Immersion Gold -V-cut - Perutean - Uji Listrik - FQC - FQA -Paket -Pengiriman
Produk sejenis
Papan PCB HDI Bidang aplikasi
PCB kami banyak digunakan dalam peralatan komunikasi, kontrol industri, elektronik konsumen, peralatan medis, aerospace, pencahayaan dioda pemancar cahaya, elektronik otomotif, dll.
Bengkel
Kemasan umum
1.PCB: Kemasan vakum dengan kotak karton
2.PCBA: kemasan ESD dengan kotak karton
Keuntungan kami
1.Nilai layanan
Sistem kutipan independen untuk melayani pasar dengan cepat
2. manufaktur PCB
Lini produksi perakitan PCB dan PCB berteknologi tinggi
3. Pembelian bahan
Tim insinyur pengadaan komponen elektronik yang berpengalaman
4. Post solder SMT
Lokakarya bebas debu, pemrosesan tambalan SMT kelas atas
FAQ
Q1: Apa jenis format file PCB yang dapat Anda terima untuk produksi?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+(.TGZ)
Q2: Apakah file PCB saya aman saat saya mengirimkannya kepada Anda untuk pembuatan?
Kami menghormati hak cipta pelanggan dan tidak akan pernah membuat PCB untuk orang lain dengan file Anda kecuali kami menerima izin tertulis dari Anda, kami juga tidak akan membagikan file ini dengan pihak ke-3 lainnya.
Q3: Pembayaran apa yang Anda terima?
-Transfer Telex (T/T), Western Union, Surat Kredit (L/C)
-Paypal, AliPay, Kartu Kredit
Q4: Bagaimana cara mendapatkan PCB?
A: Untuk paket kecil, kami akan mengirimkan papan kepada Anda melalui DHL, UPS, FedEx, EMS.Layanan dari pintu ke pintu!Anda akan mendapatkan PCB Anda di rumah Anda.
B: Untuk barang berat lebih dari 300kg, kami dapat mengirimkan papan Anda dengan kapal atau udara untuk menghemat biaya pengiriman.Tentu saja, jika Anda memiliki pengirim sendiri, kami dapat menghubungi mereka untuk menangani kiriman Anda.
Q5: Berapa jumlah pesanan minimum Anda?
MOQ kami adalah 1 PCS.
Q6: Bisakah kami mengunjungi perusahaan Anda?
Tidak masalah.Anda dipersilakan untuk mengunjungi kami di Beijing.Atau pabrik cabang di Tianjin.
Q7: Bagaimana Anda bisa memastikan kualitas PCB?
PCB kami adalah uji 100% termasuk Uji Probe Terbang, Uji E, dan AOI.
Layanan kami mencakup semua industri dan menjangkau seluruh belahan dunia.