-
Cahaya Tinggi
papan hdi pcb hijau
,papan hdi pcb kelas atas
,papan sirkuit hdi elektronik otomotif
-
Nama ProdukPapan Sirkuit Cetak HDI High-End Hijau Untuk elektronik Otomotif
-
BahanFR-4/Tg Normal/Tg Tinggi/Dk Rendah/HF FR4/PTEE/PI
-
Ketebalan Tembaga1oz ,2oz ...6oz
-
Min. min. line spacing spasi baris0,030mm, 0,05mm
-
Min. min. Hole Size Ukuran lubang0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0.02
-
Penggunaanponsel, kamera digital (kamera), komputer notebook, elektronik otomotif dan produk digital lainnya,
-
Ketebalan papan0.3mm,,,1.6mm,,,3.5mm
-
Topeng solderGreen. Hijau. Black. Hitam. Red. Merah. Yellow.
-
Jenisvias terkubur dan melalui vias
-
Finishing permukaanENEPING /ENIG /HASL /FINGER EMAS/TIN IMMERSION/EMAS TEBAL SELEKTIF
-
Tempat asalCINA
-
Nama merekHNL-PCBA
-
SertifikasiISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
Nomor modelPerakitan PCB 012
-
Kuantitas min Order1 buah
-
HargaNegotiable
-
Kemasan rincianKemasan ESD dengan kotak karton
-
Waktu pengiriman1-7days
-
Syarat-syarat pembayaranT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
-
Menyediakan kemampuan10.000.000 Poin / Hari
Papan PCB HDi High End Hijau Untuk Elektronik Otomotif
Papan Sirkuit Cetak HDI High-End Hijau Untuk Elektronik Otomotif
Papan PCB HDI pengantar
HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector, yang merupakan (teknologi) untuk produksi papan sirkuit tercetak.HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna volume kecil.
Teknologi High Density Integration (HDI) memungkinkan lebih banyak miniaturisasi desain produk akhir sekaligus memenuhi standar yang lebih tinggi untuk kinerja dan efisiensi elektronik.HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), komputer notebook, elektronik otomotif dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan.Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.Papan HDI biasa pada dasarnya adalah penumpukan satu kali, dan HDI kelas atas menggunakan dua atau lebih teknologi penumpukan, sambil menggunakan teknologi PCB canggih seperti susun, pelapisan listrik, dan pengeboran langsung laser.Papan HDI kelas atas terutama digunakan di ponsel, kamera digital canggih, substrat IC, dll.
Keuntungan dari sirkuit HDI
1. Dapat mengurangi biaya PCB: ketika kepadatan PCB meningkat di luar papan delapan lapis, itu diproduksi dengan HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses laminasi kompleks tradisional.
2. Tingkatkan kepadatan saluran: interkoneksi papan sirkuit dan suku cadang tradisional
3. Kondusif untuk penggunaan teknologi konstruksi canggih
4. Memiliki kinerja listrik dan akurasi sinyal yang lebih baik
5. Keandalan yang lebih baik
6. Dapat meningkatkan sifat termal
7. Dapat meningkatkan interferensi frekuensi radio/interferensi gelombang elektromagnetik/pengosongan elektrostatik (RFI/EMI/ESD)
8. Tingkatkan efisiensi desain
KEMAMPUAN PCB
| KEMAMPUAN PABRIK | |||
| Tidak. | item | 2019 | 2020 |
| 1 | Kemampuan HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC(5+2+5) |
| 2 | Jumlah lapisan maksimum | 32L | 36L |
| 3 | Ketebalan papan | Ketebalan inti 0.05mm-1.5mm, Ketebalan papan halus 0.3-3.5mm | Ketebalan inti 0.05mm-1.5mm, Ketebalan papan halus 0.3-3.5mm |
| 4 | Ukuran Lubang Min. | Laser 0,075mm | Laser 0,05mm |
| Mekanik 0.15mm | Mekanik 0.15mm | ||
| 5 | Lebar / Spasi Garis Min | 0,035mm/0,035mm | 0,030mm / 0,030mm |
| 6 | Ketebalan Tembaga | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Ukuran Ukuran Panel Maks | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Akurasi Pendaftaran | +/-0,05mm | +/-0,05mm |
| 9 | Akurasi Perutean | +/-0,075mm | +/-0,05mm |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Rasio Aspek Maks | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Busur dan Putar | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Toleransi Kontrol Impedansi | +/-8% | +/-5% |
| 14 | Keluaran Harian | 3,000m2 (Kapasitas maksimum peralatan) | 4,000m2 (Kapasitas maksimum peralatan) |
| 15 | Penyelesaian Permukaan | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER EMAS/TIN IMMERSION/EMAS TEBAL SELEKTIF | |
| 16 | Bahan baku | FR-4/Tg Normal/Tg Tinggi/Dk Rendah/HF FR4/PTEE/PI | |
Jenis-jenis PCB HDI
1.melalui vias dari permukaan ke permukaan,
2. dengan vias terkubur dan melalui vias,
3.dua atau lebih lapisan HDI dengan melalui vias,
4. substrat pasif tanpa sambungan listrik,
5. konstruksi tanpa biji menggunakan pasangan lapisan
6. konstruksi alternatif dari konstruksi tanpa biji menggunakan pasangan lapisan.
Papan sirkuit HDI (High Density Interconnection) biasanya mencakup vias buta laser dan vias buta mekanis;umum melalui vias terkubur, vias buta, vias bertumpuk, vias terhuyung-huyung, cross blind terkubur, melalui vias, blind via filling plating, celah kecil garis halus, Teknologi mewujudkan konduksi antara lapisan dalam dan luar dengan proses seperti lubang mikro di dalam piringan, biasanya diameter blind yang dikubur tidak lebih dari 6 mils.
Alur kerja untuk HDI
Potongan Papan - Film Basah Bagian Dalam -DES - AOI - Oksido Coklat - Pers Lapisan Luar - Laminasi Lapisan Luar - X-RAY & Pembulatan - Pereduksi tembaga & oksida coklat - Pengeboran Laser - Pengeboran - Desmear PTH - Pelapisan panel - Film kering lapisan luar - Etching - AOI- Pengujian Impedansi - Lubang Terpasang S/M - Solder Mask - Tanda Komponen - Pengujian Impedansi - Immersion Gold -V-cut - Perutean - Uji Listrik - FQC - FQA -Paket -Pengiriman
Produk sejenis
Papan PCB HDI Bidang aplikasi
PCB kami banyak digunakan diponsel, kamera digital (kamera), komputer notebook, elektronik otomotif dan produk digital lainnya,peralatan komunikasi, kontrol industri, elektronik konsumen, peralatan medis, dirgantara, pencahayaan dioda pemancar cahaya, elektronik otomotif, dll.
Bengkel
Kemasan umum
1.PCB: Kemasan vakum dengan kotak karton
2.PCBA: kemasan ESD dengan kotak karton
Keuntungan kami
1.Nilai layanan
Sistem kutipan independen untuk melayani pasar dengan cepat
2. manufaktur PCB
Lini produksi perakitan PCB dan PCB berteknologi tinggi
3. Pembelian bahan
Tim insinyur pengadaan komponen elektronik yang berpengalaman
4. Post solder SMT
Lokakarya bebas debu, pemrosesan tambalan SMT kelas atas
Layanan kami mencakup semua industri dan menjangkau seluruh belahan dunia.